AI和HPC封装需求增加（aip封装技术图文介绍）
【消息称人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升】《科创板日报》30日讯，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。（DIGITIMES asia）
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