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荣耀 X50 目前已经通过国家质量认证，型号为 ALI-AN00，支持最高 35W 快充。

据悉，荣耀 X50 正面搭载一款 6.78 英寸 1.5K 分辨率高刷曲面屏，处理器为骁龙 6 Gen 1 芯片。骁龙 6 Gen 1 芯片发布于去年 9 月，采用三星 4nm 工艺制程。

具体为八核心设计，包括 4 颗 2.2GHz 主频 Cortex-A78 大核心以及 4 颗 1.8GHz 主频 Cortex-A5x) 能效核心，一经发布后搭载该芯片的机型寥寥无几，荣耀 X50 为国内首发搭载。其他配置上，荣耀 X50 还将配备 1.08 亿主摄 +200 万后置双摄方案，辅以 5700/ 5800mAh 大容量电池。

微博博主曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头。

据 sammobile 报道，三星将更新手机变焦镜头，将会增加 Galaxy S24 Ultra 长焦镜头的变焦倍数。

最新爆料称 Galaxy S24 Ultra 手机将会用 5 倍光学变焦镜头取代 3 倍光学变焦镜头。

高通方面就已经早早官宣，将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年 Snapdragon 峰会。而此次峰会的重头戏无疑将会是高通新一代旗舰芯片——骁龙 8 Gen 3 处理器。

微博博主透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

根据当前的早期爆料消息显示，骁龙 8 Gen 3 芯片将会继续采用台积电 N4P 工艺打造，具体采用「1+5+2」核心设计，包括 1 颗 Cortex-X4 超大核 +5 个 Cortex-A720 大核心 +2 颗 Cortex-A520 小核心，GPU 部分为 Adreno 750，整体规格较骁龙 8 Gen 2 的「1+2+2+3」有明显升级，尤其在多核心性能上预计提升幅度较为可观。但目前骁龙 8 Gen 3 的核心频率仍未确认。

无独有偶，伴随着高通骁龙 8 Gen 3 具体发布时间正式敲定，安卓阵营中的另一大厂商联发科的旗舰处理器计划也迎来了最新爆料。

数码博主数码闲聊站爆料称，「天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载，毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。」

根据以往爆料显示，联发科天玑 9300 的芯片规格十分接近，采用 4+4 简单粗暴的 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的设计方案，无论是产品成本，亦或是实际功耗都提出了很高要求。不过从如此激进的芯片设计不难看出，天玑 9300 芯片将会重拳发力，力图在产品力上与骁龙 8 Gen 3 拉开差距，提升口碑与市场表现。

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